眾多特性阻抗模塊*終又可分為微帶線、帶狀線兩種模式，其中微帶線的表面涂覆單端結(jié)構(gòu)的電鍍、蝕刻等相關(guān)工序決定。一個(gè)特性阻抗板的生產(chǎn)成功與否，導(dǎo)線寬度起著決定性的作用。它需要PCB 線路板制造商從做工程文件時(shí)就考慮一個(gè)合適的補(bǔ)償量，當(dāng)然這個(gè)補(bǔ)償量是經(jīng)過制造商試驗(yàn)得出的。同時(shí)經(jīng)過電鍍后在蝕刻時(shí)也需要考慮蝕刻速度等相關(guān)參數(shù)，并且需要做首板測試，及對(duì)其進(jìn)行AOI或切片測試。PCB 設(shè)計(jì)師在設(shè)定阻抗線寬度時(shí)，一定要事先了解PCB制造商的加工能力，這也是考察PCB 制造商是否是一個(gè)合格特性阻抗板生產(chǎn)廠家的標(biāo)準(zhǔn)。

     對(duì)于以上生產(chǎn)參數(shù)，如果PCB 設(shè)計(jì)師不去向制造商了解，而是要求制造商根據(jù)設(shè)計(jì)的理論數(shù)據(jù)去改進(jìn)他們的生產(chǎn)參數(shù)，是相對(duì)不太可能的，因?yàn)镻CB 制造商針對(duì)的不只是您這一家的設(shè)計(jì)，他一般PCB 設(shè)計(jì)師在建立阻抗模型時(shí)容易忽略了表面涂層，Si8000 可模擬表面線路、基材上的阻焊厚度，從而計(jì)算出更合理的阻抗值。因?yàn)樽韬缚捎绊懙?終特性阻抗值的1～3 歐姆，這對(duì)于誤差要求越來越小的特性阻抗板是必須考慮的。此外，新的Si8000 軟件還可計(jì)算差分阻抗中的奇模阻抗、偶模阻抗和共模阻抗，在USB2.0 和LVDS 等高速系統(tǒng)中，越來越需要控制這些特性阻抗。

     另外Si8000 還采用多單位輸入方式，讓你不用經(jīng)過換算就可以直接輸入數(shù)據(jù)，目前提供4 種單位的輸入：密耳、英寸、微米、毫米。因?yàn)樘匦宰杩挂话闶窃试S有±10%公差的，且在生產(chǎn)中各參數(shù)都會(huì)有一定誤差，Si8000 在計(jì)算阻抗時(shí)可同時(shí)計(jì)算出極限值，這為生產(chǎn)極大地提供了方便。此外，Si8000 還可以根據(jù)阻抗值進(jìn)行反推相關(guān)參數(shù)，這對(duì)PCB 設(shè)計(jì)師、制造商都是非常有用的，可節(jié)省較多時(shí)間。

      此外，PCB 線路板由于生產(chǎn)中的側(cè)蝕原因，會(huì)導(dǎo)致成品板導(dǎo)線的上下兩端不等，故需要向PCB 制造商確認(rèn)導(dǎo)線上下兩端的差值，從而通過軟件模擬出更接近現(xiàn)實(shí)的阻抗值。

（1）介質(zhì)厚度：阻抗與其成正比。介質(zhì)厚度主要由生產(chǎn)中的疊層在經(jīng)過層壓后，測量實(shí)際的介質(zhì)而得出的。故PCB 設(shè)計(jì)師在考慮介質(zhì)厚度時(shí)，需要事先了解PCB 制造商的常用內(nèi)芯板及半固化（PP）片的厚度及層壓后的厚度（同時(shí)還需要了解板材成本及制作的簡單化），這個(gè)厚度除跟內(nèi)芯板、半固化（PP）片相關(guān)外，還跟上下線路的圖形分布相關(guān)，同一張半固化（PP）片在兩張大銅面間壓合跟在兩張線路之間壓合后的厚度是不等的。在核算特性阻抗時(shí)，還需要考慮這個(gè)厚度是否含銅箔的厚度。一般兩位小數(shù)的內(nèi)芯板厚度是不含銅箔的，即兩位小數(shù)的內(nèi)芯板厚度為介質(zhì)厚度+兩層銅箔厚度。

（2）導(dǎo)線間距：導(dǎo)線間距同導(dǎo)線寬度、厚度是息息相關(guān)的，它的主要影響因素同前面導(dǎo)線寬度、厚度的分析。由板材及生產(chǎn)過程決定，PCB 設(shè)計(jì)師同樣需向制造商了解。

（3）阻焊厚度：阻抗與其成反比。對(duì)于特性阻抗板，有的是不需要印阻焊的，如天線微帶板等，但是有些板是需要印阻焊的。印制板在絲印前后的阻抗值是不同的，故這也是一個(gè)需要考慮的參數(shù)，也需要向PCB 制造商了解，且印在線路上的阻焊與印在基材上的阻焊的厚度是不同的。